为进一步贯彻党中央、国务院关于高校毕业生就业工作的决策部署，落实教育部、省教育厅和学校“访企拓岗促就业”专项行动要求，进一步拓展我院有关芯片封装测试等生产实习就业基地，4月21日，增材制造学院院长邱葭菲、总支书记陶勇及专业教师高煜博士、王春早博士一行走访了浙江省“专精特新”企业——浙江亚芯微电子股份有限公司。公司副总经理陈佩卿、徐江和人力资源部负责人等热情接待，双方就校企合作进行了深入洽谈和相关工作规划。

  陈佩卿等公司领导邀请邱葭菲院长一行参观了公司芯片生产车间、实验室、成果展厅和芯片设计部，详细介绍了公司从一家小型科创型企业起步，在国家政策扶持下，随着近五年国内集成电路产业的蓬勃发展而迅速壮大的创业历程，公司2022年芯片产量达到120多亿颗，年销售额超过5.5亿，产品应用于智能家居、室内外照明和消费电子领域，相比五年前实现了爆发式增长，公司也进入全国同行业前列。

在参观之后，校企双方就进一步合作事项进行了深入洽谈。陈佩卿表示，公司目前处于大发展阶段，发展瓶颈主要在芯片设计、封装生产工艺环节，需要大量的技术型和技能型人才，非常渴望浙江机电职业技术学院的优秀学子加盟。

  邱葭菲院长表示，增材制造学院所开设的专业及专业方向同公司生产经营方向十分契合，学生拥有良好的专业基础，娴熟的实践能力和踏实的工作态度，与公司所需的技术技能人才匹配度高，希望能够在师资队伍、课程改革、实训室建设、技术攻关、学生实习实训等方面深化合作，在电子封装测试等方向着力解决高端芯片企业快速发展所遇到的技术技能人才紧缺难题。陶勇书记表示，通过走访、参观和交流，对公司领导层的创业精神十分钦佩，对公司的发展前景十分看好，对科创型企业快速发展过程中面临的人才供需矛盾、技术攻关等难点、堵点、痛点问题有了更直接地认识，对于下一步校企双方加强合作，深化产教融合，联合进行科研攻关、共同在学生实习、就业、员工培训等方面取得成效充满期待。

近日，增材制造学院党政负责人还走访了杭州朗迅科技股份有限公司、杭州芯云半导体有限公司等芯片技术先进企业，开展合作洽谈。