2023年7月31日，由浙江机电职业技术学院增材制造学院、杭州江河机电工程装备有限公司、水利部杭州机械设计研究院等单位联合举办的功率器件（含工业热模块组，封装结构）热管理/封装技术国际交流会议在浙江杭州滨江亚朵酒店三楼会议厅顺利举行。

会议邀请了英国拉夫堡大学的HuaYong Zhao教授、武汉大学陈志文教授、浙江机电职业技术学院邱葭菲教授、武汉理工大学刘俐副教授、浙江大学国际科创中心徐嶺茂研究员、绍兴诺芯半导体科技有限公司的徐吉程总经理、浙江大学宁波研究院李威副教授在内的多位专家。水利部杭州机械设计研究院陈小明处长开幕致辞，介绍了本次国际学术会议的主题和背景并向与会学者表达诚挚欢迎和感谢。浙江机电职业技术学院邱葭菲教授作了关于“电子封装专业建设及人才培养”的专题报告。

在浙江机电职业技术学院陈光副教授的主持下几位国内外专家就《反重力相变均热板的研发与关键技术》、《相变理论及其在工业热设计中的应用》、《面向先进封装的互连结构，微纳力学行为研究》、《电力电子器件芯片互连技术研究》、《辐射制冷光学太阳反射镜设计与制备》、《功率器件先进模拟仿真技术》等主题进行了精彩的学术报告，并和与会人员进行了深入的探讨。

会后诸位专家莅临我校增材制造学院焊接机器人中心、铸造3D打印、质量检测等实训室参观交流。本次会议参会规模达60余人，吸引了十余家电子封装专业相关的高校院所以及企业单位参加。此次国际学术交流活动的成功举办不仅促进了我院与国际高校和国内双一流高校优势专业研究人员的学术互动交流，为我校电子封装人才建设带来了新的活力和动力，也让与会的国内外高校和业内企业代表对我校双高建设成果有了更为深入地认识，与会代表纷纷表示愿意在教学、科研、就业等方面与我校开展多维度的深度合作，共同推动校-企、校-校深度融合，加快培养更多具有精湛技艺和工匠精神的应用型电子封装与半导体制造人才，为浙江集成电路产业发展注入新的动力。